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显示,与其他键合方法相比,SoIC混合键合使PIC-EIC接口组合密度提升至少16倍,寄生电容降低约85%,在相同功耗条件下可实现约40%的能耗下降或最高170%的速度提升;3 dB带宽仿真数据显示可超过100 GHz。 从系统能效角度,传统铜互连系统功耗通常超过30 pJ/bit,传统可插拔光模块亦
”“这将会很困难,我们需要从‘哪些球员能够被引进’这个角度出发。”
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发布时间:11:22:09